多通道磁弹性传感器检测芯片
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201410312542.2
申 请 日：20140702
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20140917
公 开 号：CN201410312542.2
代 理 人：赵荣之
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要：本发明提供了一种多通道磁弹性传感器检测芯片，属于生物医学检验技术领域。该芯片包括芯片总体及其固定装置，所述芯片总体包括柔性承载板、柔性盖片、磁弹性传感器，所述柔性承载板上设置有通孔状的腔室和凹槽状的流路，腔室分为注入腔室、反应腔室和废液室三种；所述注入腔室可分为多个检测试剂加注室和一个待测试剂加注室。本发明结构精巧、设计简单，能够用于同时检验待测试剂的多项指标；且本发明为一次性使用，无需清洗，无废液排出，方便实用。
主 权 项：一种多通道磁弹性传感器检测芯片，包括芯片总体及其固定装置，其特征在于：所述芯片总体包括柔性承载板、柔性盖片、磁弹性传感器，所述柔性承载板上设置有通孔状的腔室和凹槽状的流路，腔室分为注入腔室、反应腔室和废液室三种；所述注入腔室可分为多个检测试剂加注室和一个待测试剂加注室；在柔性承载板的一表面上，所述待测试剂加注室通过流路同时与多个反应腔室连通，多个反应腔室通过流路均与废液室连通；在柔性承载板的另一表面上，一个检测试剂加注室通过流路与其中一个反应腔室连通，待测试剂加注室通过流路与其中另一个反应腔室连通；所述磁弹性传感器设置在反应腔室内；所述柔性盖片覆盖在内置磁弹性传感器的柔性承载板两表面，使各腔室和流路完全封闭，将封闭后的芯片总体卷曲为中空圆柱体。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：G01N27/74;G01N27/00;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/74;G01N27/00