一种智能响应芯片热点的自适应热质传输散热装置

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201810533961.7 

申 请 日：20180529 

发 明 人：闫云飞吴刚娥李浩杰冯帅何自强张力杨仲卿蒲舸唐强陈艳容冉景煜丁林秦昌雷杜学森 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400030 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20181106 

公 开 号：CN201810533961.7 

代 理 人：穆祥维 

代理机构：重庆信航知识产权代理有限公司 50218 

摘　　要：本发明公开了一种智能响应芯片热点的自适应热质传输散热装置，包括散热器基板和上盖板，上盖板中心位置刻蚀有通孔，散热器基板上刻蚀有与通孔对应且相同半径的中心流体进口，散热器基板上还刻蚀有与中心流体进口相通的多个分形微流道，每个分形微流道中且在两个分支流道内嵌有梯形体热缩型温敏型水凝胶，且该嵌入的水凝胶贯通于两分支流道中。该散热装置换热能力强，流动压降小。嵌入的热缩型温敏型水凝胶能智能响应芯片的局部热点并在一定温度条件下发生体积变化及水分扩散和输运，实现流道分流时的自适应调控和分支流道内的流量交换，实现流量的自动重新分配，快速带走芯片局部热点热量，有效防止局部热失效问题，维持芯片表面温度的均匀。 

主 权 项：1.一种智能响应芯片热点的自适应热质传输散热装置，其特征在于：包括散热器基板(1)和上盖板(2)，所述上盖板(2)盖在散热器基板(1)上并与散热器基板(1)密封配合；所述上盖板(2)中心位置刻蚀有一作为流体入口的通孔(3)，所述散热器基板(1)上刻蚀有与上盖板(2)的通孔(3)对应且相同半径的中心流体进口，所述散热器基板(1)上还对称均匀刻蚀有与中心流体进口相通的多个分形微流道(4)，每个分形微流道(4)中的分支流道呈Y型设置，每个分形微流道(4)中且在两个分支流道内嵌有梯形体热缩型温敏型水凝胶(5)，且该嵌入的水凝胶(5)贯通于两分支流道中，所述水凝胶(5)相对该对应的分形微流道(4)的中心线对称设置。 

关 键 词： 

法律状态：生效 

IPC专利分类号：H01L23/367;H01L23/00;H01L23/473;H01L23/00;H;H01;H01L;H01L23;H01L23/367;H01L23/00;H01L23/473;H01L23/00