表面法向荷载和温度双参数检测系统
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201611204634.4
申 请 日：20161223
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20170517
公 开 号：CN106679721A
代 理 人：邬剑星
代理机构：重庆谢成律师事务所 50224
摘 要：本发明公开了一种表面法向荷载和温度双参数检测系统,包括敏感单元、检测电路单元和处理电路单元；敏感单元包括具有压敏和温敏性质的柔性MRE传感层、设于柔性MRE传感层上表面的上电极层和设于柔性MRE传感层下表面的下电极层；检测电路单元包括行列选通电路及分别和行列选通电路连接的用于检测电阻的电阻检测电路及用于检测电容的电容检测电路；处理电路单元包括MCU,所述MCU的信号输入端与电阻检测电路的信号输出端及电容检测电路的信号输出端相连,所述MCU的信号输出端与行列选通电路的信号输入端相连；本发明能够同时实现表面的法向荷载、温度分布的快速、准确、可靠的描述,可用于设备表面法向荷载及温度变化的实时监测,利于实时掌握设备运行状态。
主 权 项：一种表面法向荷载和温度双参数检测系统,其特征在于：包括敏感单元、检测电路单元和处理电路单元；所述敏感单元包括具有压敏和温敏性质的柔性MRE传感层、设于柔性MRE传感层上表面的上电极层和设于柔性MRE传感层下表面的下电极层；所述上电极层设有多个导电薄片Ⅰ,导电薄片Ⅰ通过导线Ⅰ连接形成相互平行的行排列结构；所述下电极层设有多个导电薄片Ⅱ,导电薄片Ⅱ通过导线Ⅱ连接形成相互平行的列排列结构；导电薄片Ⅰ与导电薄片Ⅱ两两正对且平行,导线Ⅰ与导线Ⅱ相互垂直但不相交形成传感阵列；所述检测电路单元包括行列选通电路及分别和行列选通电路连接的用于检测电阻的电阻检测电路及用于检测电容的电容检测电路；所述行列选通电路分别与上电极层的各导电薄片Ⅰ和下电极层的各导电薄片Ⅱ电气连接,所述行列选通电路以行列扫描的方式逐点检测传感阵列的电阻、电容；所述处理电路单元包括MCU,所述MCU的信号输入端与电阻检测电路的信号输出端及电容检测电路的信号输出端相连,所述MCU的信号输出端与行列选通电路的信号输入端相连。
关 键 词：
法律状态：
IPC专利分类号：G01D21/02