多层PCB电小惠更斯源天线

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201610781900.3 

申 请 日：20160831 

发 明 人：唐明春石婷王浩理查德·齐奥尔科夫斯基熊汉 

申 请 人：重庆大学深圳天珑无线科技有限公司 

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20161221 

公 开 号：CN106252860A 

代 理 人：辛自强;陈庆超 

代理机构：北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 

摘　　要：本发明公开了一种多层PCB电小惠更斯源天线，包括由上到下依次设置的上层介质基板、第一中层介质基板、第二中层介质基板、下层介质基板，每相邻两层介质基板之间设置有半固化片，上层介质基板的上表面和第一中间介质基板的下表面贴设有磁偶极子贴片，第一中间介质基板的上表面贴设有电偶极子贴片，下层介质基板上设置有激励源。通过上述技术方案，一方面，采用多层PCB工艺，制作简单，重量轻；另一方面，利用近场寄生耦合馈电的方式，将电偶极子嵌入到磁偶极子中，并利用下层介质基板上的激励条带激励电偶极子和磁偶极子协同工作，尽可能地实现了电小惠更斯源天线的平面边射特性设计和电小特性设计，具有非常良好的定向辐射特性和辐射效率。 

主 权 项：一种多层PCB电小惠更斯源天线，其特征在于，包括：上层介质基板，其上设置有第一转接孔和第二转接孔；第一中层介质基板，其上设置有第三转接孔和第四转接孔；下层介质基板，其上设置有第一馈线通孔和第二馈线通孔；第一半固化片，位于所述上层介质基板和所述第一中层介质基板之间，其上设置有第五转接孔和第六转接孔；第二半固化片，设置在所述第一中层介质基板和所述下层介质基板之间；上层磁偶极子贴片，贴设于所述上层介质基板的上表面；第一下层磁偶极子贴片和第二下层磁偶极子贴片，贴设于所述第一中层介质基板的下表面且二者之间具有间隙，所述第一下层磁偶极子贴片通过所述第三转接孔、所述第五转接孔和所述第一转接孔连接于所述上层磁偶极子贴片，所述第二下层磁偶极子贴片通过所述第四转接孔、第六转接孔和第二转接孔连接于所述上层磁偶极子贴片；电偶极子贴片，贴设于所述第一中层介质基板的上表面；第一激励条带和第二激励条带，设置在所述下层介质基板上。 

关 键 词： 

法律状态：公开 

IPC专利分类号：H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;H01Q9/16(2006.01)I