数控抛光机
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201410128272.X
申 请 日：20140401
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号重庆大学A区自动化学院
公 开 日：20140618
公 开 号：CN103862353A
代 理 人：
代理机构：
摘 要：本发明公开了一种数控抛光机，包括建模部分、电控系统、导轨机构、移动座、机械臂、抛光机构、固定装置和工作台；所述抛光机构设置在机械臂的顶端，用于对抛光对象进行抛光；所述移动座沿导轨机构运动；所述建模部分根据抛光对象完成三维建模并将三维模型的表面坐标以电信号的形式传输给电控系统；所述电控系统设备在工作台上；所述电控系统包括运动控制器，所述运动控制器根据表面坐标规划出抛光路径并根据抛光路径控制移动、机械臂和导轨的运动。该发明根据抛光对象完成三维建模，根据表面坐标规划出抛光路径并根据抛光路径控制底座和机械臂的运动，实现对铸件的抛光。采用自动抛光，减少人工劳动强度和人工成本，提高劳动生产率。
主 权 项：数控抛光机，其特征在于：包括建模部分、电控系统、导轨机构、移动座、机械臂、抛光机构、固定装置和工作台；所述固定装置设置于工作台上，用于固定抛光对象；所述抛光机构与机械臂连接，用于对抛光对象进行抛光；所述移动座沿导轨机构运动；所述建模部分根据抛光对象完成三维建模并将三维模型的表面坐标以电信号的形式传输给电控系统；所述电控系统设备在工作台上；所述电控系统包括运动控制器，所述运动控制器根据表面坐标规划出抛光路径并根据抛光路径控制移动、机械臂和导轨的运动。
关 键 词：
法律状态：生效
IPC专利分类号：B24B29/00(2006.01)I;G05B19/19(2006.01)I