检索结果分析
- MEMS圆片级真空封装结构及方法
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申请号：CN201510278031.8
申请日：20150527
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种MEMS圆片级真空封装结构及方法，所述封装结构包括绝缘衬底、MEMS芯片结构层和盖板，三者通过圆片级键合方式连接成一体，形成真空腔室。本发明在第一键合环中心设计有不完全闭合的第二键合环，同时利用阳极键合与...
- MEMS圆片级真空封装结构及方法
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申请号：CN201510278031.8
申请日：20150527
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种MEMS圆片级真空封装结构及方法，所述封装结构包括绝缘衬底、MEMS芯片结构层和盖板，三者通过圆片级键合方式连接成一体，形成真空腔室。本发明在第一键合环中心设计有不完全闭合的第二键合环，同时利用阳极键合与...